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硅橡胶垫的技术参数

硅胶垫,橡胶垫,硅橡胶垫的技术参数

硅橡胶垫片简称为WMQ,硅橡胶具有突出的耐高低温性能,-70℃—+260℃的温度范围内保持良好的使用弹性,并有耐臭氧、耐天候老化等优点,宜作热机械中的密封衬垫。因无任何毒性可制作绝热、绝缘制品及医用橡胶制品。同时具有防水、阻燃、耐高温、导电、耐磨、耐油等多种优良性能,广泛用于机械、电子、水暖等多种行业。

硅橡胶垫片的技术参数:

硅橡胶垫片使用温度:-100℃~300℃

硅橡胶垫片使用压力:<3.0MPa

硅橡胶垫片常用规格:DN15DN400

橡胶垫片rubbergasket金属法兰或其它连接部位两个静止外表之间起密封作用的薄片形橡胶制品统称橡胶垫片。可用模压法制造,也可用硫化胶片冲制。可广泛用于各种机械设备,起衬垫、密封、缓冲等作用。

硅橡胶是一种高活性吸附材料,属非晶态物质,其化学分子式为mSiO2nH2O不溶于水和任何溶剂,无毒无味,化学性质稳定,除强碱、氢氟酸外不与任何物质发生反应。各种型号的硅胶因其制造方法不同而形成不同的微孔结构。硅胶的化学组份和物理结构,决定了具有许多其他同类资料难以取代得特点:吸附性能高、热稳定性好、化学性质稳定、有较高的机械强度等。硅胶根据其孔径的大小分为:大孔硅胶、粗孔硅胶、B型硅胶、细孔硅胶。

 

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